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時事

直視目前科技戰下困境 華為求進步:大規模使用國產晶片 推動技術 慢慢追上

2023.09.18 12:00 時事

實事求是,迎難以上才是取得進步及突破的最佳方法!最近熱話莫過於「華為」,先是推出一系列全新智能手機,被視為突破美國封鎖,9月25日舉行的新產品發布會,更是備受關注。日前(9月15日),華為輪值董事長徐直軍在長沙舉行的「2023世界計算大會」發表演講,表示對美國放棄封鎖中國科技企業不抱幻想,更認為只有大規模使用國產晶片,才能推動技術及產品進步。

美國打壓中國,無所不用其極。先是掀起貿易戰,再來便是科技遏制,華為更是深受其害。徐直軍指出中國現時的科技水平落後於部分國家,更形容對手為「博士水平」;中國則還在「小學水平」,故此容易被「攻擊和竊取信息」。因此,要「真正具備安全的能力」,必須要把「能力提升」。

那如何令中國的科技有所進步?徐直軍強調要實現「自主」及大規模使用。儘管在美國制裁下,中國半導體製造業因而處於落後及追趕的情況,但只有大規模使用國產貨品,才可以推動技術進步、產品進步,「然後慢慢追上去。」否則永遠會有差距及落後。

另外,對於美國會否放寬制裁,徐直軍認為出口限制是長期政策,不可能對此抱有幻想。

只有逆境自強,迎難而上才可追趕差距,甚至超越對手。阻力往往是進步的動力,冀中國科技日益進步,毋須再受制於其他國家的無理打壓!

原圖︰華為網頁

https://www.huawei.com/cn/news/2021/9/huawei-connect-2021-eric-xu-innovating-nonstop

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