半導體領域是中美角力的主戰場之一，中國近日再出招力撼！據外電報道，為打破西方晶片壟斷，國務院副總理劉鶴將領軍攻堅第三代半導體，國家亦預留約一萬億美元（約7.8萬億港元）經費，力爭打造新一代的「中國芯」。
這次技術攻堅主要在關鍵材料上突破，擬應用更好化學特性的氮化鎵、碳化矽等，取代主流的矽製晶片基板，因不需講求元件大小，或可擺脫對西方生產的精細晶片設備依賴，在新領域超越外國。據報道，中國在晶片設計軟件、光刻機方面，亦將嘗試突破傳統技術，擺脫當前的技術封鎖。
在可預見的將來，先進製造業的國產替代將是不可逆轉的趨勢，期待祖國創造更多國產崛起的奇跡！
原圖：星島日報、素材網
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